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tsv技术是什么

一、TSV技术的起源与发展 TSV(ThroughSiliconVia,硅通孔)技术,顾名思义,是一种在硅片内部通过微细加工形成垂直通孔的技术。这项技术起源于20世纪90年代,随着半导体行业的快速发...

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